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    Catalog Datasheet MFG & Type PDF Document Tags

    EIAJRRV08B

    Abstract: EIAJ-RRv-08-B ta1b2 21dq 31dq EC20QSA EC30QSA TE12L T0-251 EIAJRRV12B p 602
    Text: パッケージング/テーピング仕様 PACKAGING and TAPING STANDARD 日本インターの樹脂モールドタイプ小型素子は，次の包装仕様を基準にして納品させていただきます。ご発注の際 は，希望仕様をご指定ください。


    Original     		PDF 10ERB 11EFS 11EQS 10EDB 10EDA 10DRA 10JDA 10EHJA 10EHA 10DDA EIAJRRV08B EIAJ-RRv-08-B ta1b2 21dq 31dq EC20QSA EC30QSA TE12L T0-251 EIAJRRV12B p 602

    508RP

    Abstract: 10ERB20 d2n202le D2W220CD FCH10U15 FCU20A40
    Text: NO. 42 Power Semiconductors Catalog Nihon Inter Electronics Corporation 安全設計に関するお願い ●当社は常に製品の品質信頼性の維持向上に努めておりますが、一般に半導体製品では故障がある確率で起こることは避けられ


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    FCGS20A12

    Abstract: FCHS10A12 EC10QS04 TE12L d2n203le 10ERA60 FCHS20A 20NFB60 FCU20A40 PAH100N8CM 10eda10
    Text: NO. 43 Power Semiconductors Catalog Nihon Inter Electronics Corporation 安全設計に関するお願い ●当社は常に製品の品質信頼性の維持向上に努めておりますが、一般に半導体製品では故障がある確率で起こることは避けられ


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